有些产品无风扇散热，产品完全靠外壳表面散热，如果设计不当会导致热无法传出，导致芯片温度过高造成死机。我司根据客户功率，表面积计算散热面积是否满足要求，通过导热垫片，超导均温板等材料来把热及时导到外表面，从而降低芯片温度，提高设备使用寿命。
刘先生：
13603005631 0351-7988856
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有些产品无风扇散热，产品完全靠外壳表面散热，如果设计不当会导致热无法传出，导致芯片温度过高造成死机。我司根据客户功率，表面积计算散热面积是否满足要求，通过导热垫片，超导均温板等材料来把热及时导到外表面，从而降低芯片温度，提高设备使用寿命。
